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當(dāng)前位置產(chǎn)品與服務(wù)重質(zhì)材料

鎂鉻磚

鎂鉻磚具有耐火度高，抗堿性渣侵蝕性強(qiáng)，熱穩(wěn)定性好、對酸性渣也有一定適應(yīng)性、抗剝落等特點(diǎn)。

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產(chǎn)品描述
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產(chǎn)品描述

普通鎂鉻磚
鎂鉻磚具有耐火度高，抗堿性渣侵蝕性強(qiáng)，熱穩(wěn)定性好、對酸性渣也有一定適應(yīng)性、抗剝落等特點(diǎn)。
直接結(jié)合鎂鉻磚
直接結(jié)合鎂鉻磚雜質(zhì)少，晶相和晶相直接結(jié)合，具有氣孔率低、耐壓強(qiáng)度高、耐磨性強(qiáng)、抗侵蝕、抗熱震性能好、抗剝落等特點(diǎn)。
電熔半再結(jié)合鎂鉻磚
半再結(jié)合鎂鉻磚致密、氣孔率低，高溫強(qiáng)度高，抗熱震性優(yōu)于再結(jié)合鎂鉻磚，抗渣侵蝕能力強(qiáng)。
電熔再結(jié)合鎂鉻磚
電熔再結(jié)合鎂鉻磚是一種抗侵蝕性能特別好的產(chǎn)品，高溫性能介于熔鑄鎂鉻磚和燒結(jié)鎂鉻磚之間。

理化指標(biāo)

普通鎂鉻磚理化指標(biāo)：

項(xiàng)目	指標(biāo)
項(xiàng)目	MG-16A	MG-16B	MG-12A	MG-12B	MG-8A	MG-8B
MgO %	≥50	≥45	≥60	≥55	≥65	≥60
Cr₂O₃ %	≥16	≥16	≥12	≥12	≥8	≥8
顯氣孔率 %	≤19	≤22	≤19	≤21	≤19	≤21
常溫耐壓強(qiáng)度 MPa	≥35	≥25	≥35	≥30	≥35	≥30
0.2MPa荷重軟化開始溫度 ℃	≥1650	≥1550	≥1650	≥1550	≥1650	≥1530

直接結(jié)合鎂鉻磚理化指標(biāo)：

項(xiàng)目	指標(biāo)
項(xiàng)目	ZMG-16A	ZMG-12A	ZMG-8A	ZMG-6
MgO %	≥60	≥68	≥75	≥75
Cr₂O₃ %	≥16	≥12	≥8	≥6
SiO₂ %	≤1.5	≤1.5	≤1.5	≤2.5
顯氣孔率 %	≤18	≤18	≤18	≤18
常溫耐壓強(qiáng)度 MPa	≥40	≥45	≥45	≥45
0.2MPa荷重軟化開始溫度 ℃	≥1700

半再結(jié)合鎂鉻磚理化指標(biāo)：

項(xiàng)目	指標(biāo)
項(xiàng)目	BMG-26	BMG-24	BMG-22	BMG-20A
MgO %	≥50	≥50	≥55	≥58
Cr₂O₃ %	≥26	≥24	≥22	≥20
SiO₂ %	≤2.0	≤2.0	≤2.0	≤2.0
顯氣孔率 %	≤16	≤16	≤16	≤16
常溫耐壓強(qiáng)度 MPa	≥40	≥45	≥45	≥45
0.2MPa荷重軟化開始溫度 ℃	≥1700

項(xiàng)目	指標(biāo)
項(xiàng)目	BMG-18	BMG-16A	BMG-12A
MgO %	≥58	≥60	≥68
Cr₂O₃ %	≥18	≥16	≥12
SiO₂ %	≤2.0	≤2.0	≤2.0
顯氣孔率 %	≤16	≤16	≤16
常溫耐壓強(qiáng)度 MPa	≥40	≥45	≥45
0.2MPa荷重軟化開始溫度 ℃	≥1700

電熔再結(jié)合鎂鉻磚理化指標(biāo)：

項(xiàng)目	指標(biāo)
項(xiàng)目	DMG-26	DMG-24	DMG-22	DMG-20	DMG-16	DMG-12
MgO %	≥50	≥50	≥55	≥58	≥62	≥68
Cr₂O₃ %	≥26	≥24	≥22	≥20	≥16	≥12
SiO₂ %	≤1.5	≤1.5	≤1.5	≤1.5	≤1.5	≤1.5
顯氣孔率 %	≤16	≤16	≤16	≤16	≤16	≤16
常溫耐壓強(qiáng)度 MPa	≥40	≥40	≥40	≥40	≥40	≥40
0.2MPa荷重軟化開始溫度 ℃	≥1700	≥1700	≥1700	≥1700	≥1700	≥1700